網(wǎng)絡(luò)機房專用加濕器

　　1、在某些特定環(huán)境下，IT設(shè)備周圍的空氣可能對內(nèi)置電子元件產(chǎn)生不利影響并導(dǎo)致故障和宕機，空氣中所含的水蒸氣可以保護(hù)IT設(shè)備免受靜電釋放的危害，依靠精密制冷解決方案來保持計算機房和數(shù)據(jù)中心內(nèi)的濕度水平并不能保證IT設(shè)備進(jìn)風(fēng)口總量在恰當(dāng)濕度，它的作用以及如何管理計算機房和數(shù)據(jù)中心內(nèi)部濕度水平，經(jīng)過培訓(xùn)的專業(yè)IT人員可以運行掌握數(shù)據(jù)中心適度相關(guān)知識提高設(shè)備可用性的同時，還可以降低運營成本。

　　2、IT機房環(huán)境濕度的特性：空氣由多種氣體組成，包括氮氣（17%），氯氣（21%），二氧化碳（0.3%），以及水蒸氣、空氣中含水蒸氣的能力被稱為濕度。在IT環(huán)境內(nèi)，水蒸氣含量恰當(dāng)?shù)目諝鈱崿F(xiàn)計算機設(shè)備的可用性最大化有著非常重要的作用，空氣中的水蒸氣含量太少或太多都會直接導(dǎo)致運算能力下降以及設(shè)備宕機。

　　3、如何量化濕度：通常情況下，空氣中的水含量其實非常少。正常數(shù)據(jù)中心內(nèi)的一磅空氣（空氣可稱重）可占據(jù)0.385立方米，并且吊頂高度為3.04米的小型數(shù)據(jù)中心內(nèi)空氣，在正常情況下，將含有1863毫升的水蒸氣。但是，在這一空氣容量下的水含量并不是固定的，隨著空氣溫度的升高，空氣將有能力包含越來越多的水蒸氣。反之，隨著空氣溫度的下降，空氣內(nèi)的含水量的能力也會隨之下降。

　　4、濕度在IT環(huán)境內(nèi)的影響：在IT機房或數(shù)據(jù)中心內(nèi)，如果濕度保持在恰當(dāng)水平將會發(fā)揮有益作用，而如果濕度過高或過低，則會導(dǎo)致潛在問題。將濕度保持在恰當(dāng)水平的最大好處是它可以讓空氣本身稍微提高導(dǎo)電性并讓空氣的接觸面略微“濕潤”可以減少可能導(dǎo)致靜電釋放的“電荷”效應(yīng)。由于空氣的導(dǎo)電性得到少許提高，正負(fù)電荷差可能導(dǎo)致?lián)p壞計算機設(shè)備的釋電（10，000伏以上的火花）的可能性也隨之變小。低濕度冷空氣在數(shù)據(jù)中心內(nèi)流動是導(dǎo)致靜電的潛在危險源。冷空氣每次流過未接地的保溫層時都必須保持在恰當(dāng)?shù)臏囟人?。日常工作活動在不?a title="相對濕度" href="/xiangduishidu/xiangduishidu.html" target="_blank">相對濕度的水平下產(chǎn)生的靜電積累也不同。如表：

　　工作活動80%相對濕度下的靜電積蓄20%相對濕度下的靜電積蓄

　　250伏靜電和1，500伏靜電對計算設(shè)備不會產(chǎn)生威脅。12，000伏和35，000伏則可能釋放電火花并損壞設(shè)備。IT環(huán)境內(nèi)相對濕度水平較高時，可以進(jìn)一步降低釋放的可能性。但是這并不是我們所需要的理想條件，因為它會增加金屬元件發(fā)生腐蝕的可能性。同時，高相對濕度還會增加設(shè)備遭受水漬損失的風(fēng)險。這就是為什么大部分IT設(shè)備的說明書中都將可能接受的濕度范圍定為“非凝結(jié)濕度”的原因。實質(zhì)上，設(shè)備制造商想表達(dá)的是只要設(shè)備本身的溫度以及周圍環(huán)境的溫度保持在露點溫度以上，他們的設(shè)備將在一定溫度范圍（一般是20%-80%的相對濕度）內(nèi)正常運行。該溫度就是空氣中的水蒸氣開始在設(shè)備上凝結(jié)成水珠的溫度，就像前面我們所舉的易拉罐的例子一樣。高相對濕度以及溫度快速變化的環(huán)境最容易出現(xiàn)濕度凝結(jié)。如果存在高速打印的操作的IT環(huán)境內(nèi)的濕度超過上線，打印紙就會膨脹，厚度也會增加，并導(dǎo)致卡紙以及運行故障。

　　5、IT環(huán)境內(nèi)濕度會發(fā)生變化的原因：滲透，凝結(jié)和通風(fēng)都會導(dǎo)致IT環(huán)境的溫度變化。加濕器可以增加水蒸氣，除濕器可以移除水蒸氣。他們一起運用則可以幫助將IT環(huán)境的溫度維持在一定水平。

　　滲透-如果我們可以將高濕度空氣與低濕度空氣相鄰擺放，兩者將會迅速中和到一個中間濕度水平。當(dāng)計算機房與其周圍的室外或辦公室內(nèi)的空氣濕度不同時，這些空間的濕度水平會不斷“嘗試”達(dá)到統(tǒng)一。顯然，IT環(huán)境四周的墻壁、地板和吊頂應(yīng)當(dāng)會阻止這種“嘗試”，但是大多數(shù)情況下他們不會成功。水蒸氣可以從任何空隙面或細(xì)微的裂縫處逃逸或進(jìn)入，從而改變IT環(huán)境的相對濕度。滲透導(dǎo)致濕度增加的數(shù)量或減少的數(shù)量取決與過流面積的大小和空間之間的濕度和溫度差值。比如，我們假設(shè)上所述的小型數(shù)據(jù)中心（溫度在23℃或73°F，相對濕度為50%）處于氣溫在2℃且相對濕度為30%的外部環(huán)境中。如果我們打開位于機房和室外環(huán)境之間的一扇很普通的門（比如，緊急出口門），室內(nèi)的相對濕度幾乎立即會降至50%以下。在12分鐘內(nèi)，室內(nèi)的相對濕度將低于建議最小值40%（假設(shè)室內(nèi)沒有補充加濕裝置）。如果數(shù)據(jù)中心配置了補充加濕裝置且該門保持打開，我們每小時將損失2.73千克（6.1磅）的水，滲透問題要求我們提供額外的設(shè)備來調(diào)節(jié)濕度平衡，而在某些嚴(yán)重情況下，可能根本無法調(diào)節(jié)。

　　凝結(jié)-在某些情況下，IT環(huán)境的制冷過程可能帶走大量水蒸氣，從而導(dǎo)致相對濕度較低。當(dāng)數(shù)據(jù)中心的熱風(fēng)通過機房空調(diào)的冷卻盤管時會出現(xiàn)這種現(xiàn)象。大多數(shù)冷卻盤管濕度都會恒定保持在6-9℃（43-48°F）.這個溫度通常低于IT環(huán)境內(nèi)空氣的露點，因此正如前面所述的易拉罐表面凝結(jié)出水珠一樣，冷卻盤管上也會出現(xiàn)凝結(jié)的水珠。大量氣流（針對每千瓦計算設(shè)備每分鐘超過4.5立方米/160立方英尺）會高速流過冷卻盤管。如果空氣與冷卻盤管接觸的時間足以使其冷卻到露點以下，冷卻盤管上就出現(xiàn)液態(tài)水，稱作“冷凝水”。制冷設(shè)備內(nèi)的泵會將冷凝水移除IT環(huán)境并送入建筑排水系統(tǒng)。加濕器的作用是將所需的水蒸氣添加到制冷設(shè)備氣流中。加濕器是機房空調(diào)中非常常見的配件。

　　通風(fēng)-所有建筑必須不斷引入室外新風(fēng)以便建筑內(nèi)的人員供養(yǎng)。送入計算機房和數(shù)據(jù)中心的新風(fēng)被稱為“補充空氣”并且會對相對濕度產(chǎn)生影響。所需新風(fēng)的數(shù)量在房間的設(shè)計階段即已決定并且根據(jù)房間的具體目標(biāo)用途、房間內(nèi)可能存在的人員數(shù)量以及施工階段的有效法律進(jìn)行計算由于通風(fēng)所引起的IT環(huán)境濕度變化根據(jù)房間內(nèi)所引起的室外空氣數(shù)量以及建筑所處的地理環(huán)境而各有不同。在干冷氣候或沙漠地區(qū)引入的通風(fēng)通常會降低濕度。而在溫暖氣候或雨季引入的通風(fēng)則會增加濕度。所需的通風(fēng)量一般為已知量并且在制冷解決方案中以作規(guī)劃。